Nový postup vytváří při výrobě silikonových waferů mezi čipy prohlubně. Jakmile jsou obvody vyleptány, vylomí je z nosiče vakuová pumpa. Právě proto, že čipy nebudou muset být vyřezávány, mohou být extrémně ploché - pouze 20 mikrometrů. Jsou tedy přibližně 20krát tenčí než současné čipy. Droboučké ohebné součástky by bylo možné použít např. pro čipové karty, RFID čipy nebo medicínské implantáty.

Na vývoji nové technologie spolupracovali Institut für Mikroelektronik Stuttgart a Institut für Physikalische Elektronik (ipe), Universität Stuttgart.

zdroj: Michal Černý, Chip online